上銀集團(tuán)(HIWIN)開(kāi)發(fā)世界級(jí)半導(dǎo)體設(shè)備，晶圓移載模組(EFEM)通過(guò)SEMI S2國(guó)際安規(guī)認(rèn)證，SEMI S2是國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備及材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)針對(duì)制程設(shè)備供應(yīng)商所規(guī)范的安全標(biāo)準(zhǔn)，為國(guó)際間各半導(dǎo)體制造廠(chǎng)商采購(gòu)設(shè)備的重要依據(jù)。

上銀這次通過(guò)認(rèn)證，對(duì)于上銀晶圓機(jī)器人進(jìn)入半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)有更多機(jī)會(huì)，并可滿(mǎn)足半導(dǎo)體設(shè)備在晶圓生產(chǎn)過(guò)程中的品質(zhì)與安全需求。精密機(jī)械研發(fā)中心(PMC)授證代表副總經(jīng)理李健勛表示，上銀EFEM晶圓移載模組支援通訊協(xié)訂SECS/GEN、簡(jiǎn)易人機(jī)接口，用戶(hù)可輕松操作系統(tǒng)，其關(guān)鍵零組件如：伺服馬達(dá)、直驅(qū)馬達(dá)、控制器、交叉滾柱軸承、線(xiàn)性導(dǎo)軌、滾珠絲杠與單軸機(jī)器人等均為上銀自制產(chǎn)品，透過(guò)垂直整合，創(chuàng)造強(qiáng)大優(yōu)勢(shì)，顯示上銀為具有系統(tǒng)化整合能力制造廠(chǎng)，此成果也展現(xiàn)上銀集團(tuán)長(zhǎng)期厚植研發(fā)的能量與實(shí)力。

HIWIN-EFEM可依客戶(hù)需求如Wafer ID讀取、晶舟盒RFID感應(yīng)、晶圓尋邊校正、凸片檢知、站點(diǎn)在席感測(cè)等進(jìn)行規(guī)劃，并依產(chǎn)品規(guī)格搭配對(duì)應(yīng)款式之HIWIN晶圓機(jī)器人，使設(shè)備和制程更有效率及競(jìng)爭(zhēng)力。產(chǎn)品生產(chǎn)過(guò)程中HIWIN-EFEM可監(jiān)控系統(tǒng)狀態(tài)，確保制程效率、潔凈度以及安全性，能滿(mǎn)足新世代半導(dǎo)體設(shè)備最嚴(yán)格需求。